일정 제시 “내년엔 3세대 돌입”

삼성전자가 올해 말 10나노(㎚·1㎚는 10억분의1m) 2세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를, 내년에 10나노 3세대 모바일 AP 양산을 각각 시작하겠다고 제시했다. 지난해 10월 반도체 업계 최초로 삼성전자가 1세대 10나노 핀펫 공정 적용 반도체를 양산한 데 이어 후속모델 양산 일정표를 제시했다. 삼성전자는 16일 글로벌 홈페이지인 뉴스룸에서 이렇게 밝혔고 오는 5월 24일 미국에서 열리는 협력사 초청 행사 ‘삼성 파운드리(위탁생산) 포럼’ 때 기술적 세부사항을 공개할 계획이다.

컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)에 견줄 수 있는 AP는 모바일 핵심 부품을 뜻하고,10나노에서 ‘10’은 반도체 회로의 선폭 크기를 말한다. 이 수치가 작을수록 똑같은 크기의 웨이퍼에 더 많은 반도체를 이식할 수 있다. 고용량에 크기가 작은 반도체를 활용할수록 스마트폰, 웨어러블 기기 등의 제품을 더 작고 얇게 만들 수 있다.

현재 10나노 핀펫 공정을 적용한 AP 제품은 삼성전자의 ‘엑시노스9’, 퀄컴의 ‘스냅드래곤835’ 등으로 이 AP들은 프리미엄 스마트폰을 중심으로 탑재됐다. 오는 29일 공개될 삼성전자의 새 전략 스마트폰 갤럭시S8에도 엑시노스9나 스냅드래곤835 등이 탑재될 것으로 관측된다.

삼성전자 시스템 LSI사업부 파운드리 사업팀장인 윤종식 부사장은 “삼성의 10나노 1세대 반도체는 파운드리 업계의 판을 바꾸는 제품이 될 것”이라면서 “삼성전자는 꾸준히 반도체 업계에 가장 경쟁력 있는 공정 기술을 제공할 것”이라고 자신했다. 삼성전자는 10나노 2세대 모바일 AP를 저전력 장치로, 10나노 3세대 모바일 AP를 크기를 줄인 제품으로 개발하는 데 특히 초점을 맞출 것으로 알려졌다.

홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr