온양사업장서 ‘차세대 패키징’ 기술 점검
“머뭇거릴 시간 없다”… 초격차 전략 주문

검찰 기소 위기에 몰린 이재용 삼성전자 부회장이 30일 “머뭇거릴 시간이 없다”며 ‘초격차’ 전략을 주문했다.

이 부회장은 이날 충남 아산시 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 전략을 점검했다. 이 부회장이 올해 사업장에서 임직원들과 간담회를 진행한 것은 이번이 여덟 번째다. 특히 이 부회장은 검찰 기소 여부가 언제 결정될지 모르는 상황 속에서도 7월에만 ‘현장경영’을 네 번 나서며 광폭 행보를 보여 줬다. 일주일에 한 번꼴로 현장을 찾은 것은 대내외적 여건이 녹록지 않지만 흔들리지 않고 혁신을 이어 나가야 한다는 메시지를 강조하기 위한 것으로 해석된다.

이 부회장은 이날 임직원 간담회에서 “포스트 코로나 미래를 선점해야 한다”며 “도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자”고 말했다.

삼성 온양사업장에서는 차세대 패키징 기술 개발에 집중하고 있다. 지난해 8월 이후 두 번째로 온양사업장을 찾은 이 부회장은 인공지능(AI) 및 5세대(5G) 이동통신 모듈, 초고성능메모리(HBM) 등 ‘미래 먹거리’가 될 반도체에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴봤다. 패키징이랑 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있도록 반도체 칩을 포장하는 ‘후공정’ 기술이다. 반도체 패키징은 최근 성능과 불량률 개선을 위한 핵심 기술로 주목받고 있다. 삼성전자는 2018년 말에 패키지 제조와 연구조직을 통합해 ‘TSP 총괄조직’을 신설하고, 2019년에는 삼성전기의 ‘PLP 사업부’를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 힘을 쏟고 있다.

한재희 기자 jh@seoul.co.kr